6月26日下午，信息学院有幸邀请到台湾学者傅宗民，在学院楼320教室为学生开展了《集成电路工艺与封测技术》的专业讲座。傅先生基于自己丰富的学习与工作经验，围绕集成电路开发及集成电路设计方向，主要针对集成电路的设计、发展趋势、芯片包装工艺、产业前景以及就业等方面进行了细致地讲解。
傅先生以全球半导体增长趋势为切入点，引出目前应用驱动使用领域市场占比，详细介绍了集成电路制造中工艺趋势走向分析、工艺中各节点发展情况，以及目前摩尔定律及超越摩尔定律（More-than-Moore）的发展过程分析，并引出新工艺下出现的新型封装测试技术。
本次讲座解决了集成专业学生对本专业的一些疑惑，激发了同学们对于本专业的浓厚兴趣，使得同学们更加明确了自己未来要努力的方向。讲座最后，傅先生指出国内集成电路正在蓬勃发展，希望同学们踏实学习，勇于创新，未来投入集成电路行业，为国家发展芯片产业贡献力量。
